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LED常识大全:LED封装过程、寿数猜测、参数解说

来源:http://teplogrx.cn 责任编辑:ag88环亚娱乐 2018-09-05 08:05

  LED常识大全:LED封装过程、寿数猜测、参数解说

  LED封装全过程

  一、出产工艺

   1.出产:
a) 清洗:选用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。
b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安顿在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个装置在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。
c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接装置在PCB上的,一般选用铝丝焊机。(制造白光TOP-LED需求金线焊机)
d)封装:经过点胶,用环氧将LED管芯和焊线维护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严厉要求,这直接关系到背光源制品的出光亮度。这道工序还将承当点荧光粉(白光LED)的使命。
e)焊接:假如背光源是选用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装置工艺之前,需求将LED焊接到PCB板上。
f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种分散膜、反光膜等。
g)装置:依据图纸要求,将背光源的各种资料手艺装置正确的方位。
h)测验:查看背光源光电参数及出光均匀性是否杰出。

   2.包装:将制品按要求包装、入库。

   二、封装工艺

   1. LED的封装的使命
是将外引线连接到LED芯片的电极上,一起维护好led芯片,而且起到进步光取出功率的作用。要害工序有装架、压焊、封装。

   2. LED封装方式
LED封装方式能够说是形形色色,首要依据不同的运用场合选用相应的外形尺寸,散热对策和出光作用。led按封装方式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

   3. LED封装工艺流程

   a)芯片查验

   镜检:1、资料外表是否有机械损害及麻点麻坑(lockhill);
2、芯片尺寸及电极巨细是否契合工艺要求;
3、电极图画是否完好。

   b)扩片

   因为LED芯片在划片后仍然摆放严密距离很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。咱们选用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的距离拉伸到约0.6mm。也能够选用手艺扩张,但很简单形成芯片坠落糟蹋等不良问题。

   c)点胶

   在led支架的相应方位点上银胶或绝缘胶。(关于GaAs、论后奥运年代之LED照明设计的远景,SiC导电衬底,具有反面电极的红光、黄光、黄绿芯片,选用银胶。关于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,选用绝缘胶来固定芯片。)

   工艺难点在于点胶量的操控,在胶体高度、点胶方位均有具体的工艺要求。
因为银胶和绝缘胶在储存和运用均有严厉的要求,银胶的醒料、拌和、运用时间都是工艺上有必要留意的事项。

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